Microsemi A3PE3000-FG484

Это подробное описание и технические характеристики для микросхемы Microsemi A3PE3000-FG484, а также информация о совместимости.

Производитель

Microsemi (ныне часть Microchip Technology) — серия ProASIC3E.

1. Описание (Overview)

Microsemi A3PE3000-FG484 — это программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС, FPGA) семейства ProASIC3E, построенная на энергонезависимой (non-volatile) flash-технологии.

Ключевые особенности:

• Энергонезависимость: Конфигурация сохраняется при выключении питания (Live at Power-Up). Не требует внешней микросхемы загрузочной памяти (PROM), как FPGA на SRAM (например, Altera/Xilinx).
• Техпроцесс: 0.13 мкм (130 нм) flash-технология.
• Безопасность (Security): Аппаратная защита от обратного проектирования (т.е. программа скрыта flash-ключами). Стандарт шифрования AES (опционально).
• Низкое энергопотребление: Flash-ячейки статичны, что дает низкое активное потребление. Поддерживаются режимы пониженного энергопотребления.
• Радиационная стойкость: Данная серия обладает «безотказной» (SEU-immune) конфигурацией, хотя сам логический массив может быть чувствителен к одиночным сбоям. Часто используется не столько "космос", сколько ответственные промышленные, авиационные и военные приложения (гарантия надежности).

Области применения:

• Промышленная автоматика и управление двигателями.
• Авионика, оборонные системы, безопасность передачи данных.
• Медицинские приборы.
• Автомобильная электроника (периферийные модули).

Корпус: FG484 — FineLine BGA (Ball Grid Array) с шагом 1.0 мм.

2. Технические характеристики

| Параметр | Значение | | :--- | :--- | | Обозначение | A3PE3000-FG484 | | Логические элементы (System Gates) | 3 000 000 (системных) | | MCS (VersaTiles — конфигурируемые ячейки) | ~75 264 ячейки | | Блоки RAM (SRAM) | 716 кбит (организация — 4-ступенчатые когерентные) | | Embedded RAM (встроенное ОЗУ, кбит) | Всего: 1152 кбит | | Количество D-flip-flops | 75 264 | | PLL (ФАПЧ) | 6 (фазовой автоподстройки частоты) | | Максимально I/O выводов | 396 | | Корпус | FBGA (FineLine BGA) 484-ball | | Шаг выводов | 1.0 мм | | Размер корпуса | 27 × 27 мм | | Количество I/O в корпусе FG484 | До 339 I/O может быть разведено (зависит от выбранного стандарта в документации) | | Стандарты I/O | LVTTL, LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5, PCI, PCI-X 66-133 МГц, SSTL3/2, HSTL, LVDS/M-LVDS (дифференциальные пары программируются через 3 внешних resistors) | | Напряжение ядра | 1.5 В (рекомендуется) | | VCCIO (напряжение I/O банков) | 1.5 В, 1.8 В, 2.5 В, 3.3 В | | Типы программирования | JTAG (IEEE 1149.1), внутреннее само-программирование, удаленное обновление через ISP. | | Upset immunity (конфигурация) | Конфигурация: не изменяема под воздействием радиации SEU (исправляется). Логика — полup-set-чувствительность (EEPROM/SRAM ячейки уроень SEU 76 меВ.см², не дают логический с момента загрузки) | | Ток покоя (активный) | менее 10 мА на банк при низких нагрузках |

3. Парт-номера (Variants / Ordering Codes)

Обычные вариации (парт-номера) включают код модификации grade — коммерческий («C»), индустриальный («I»), военный («M»). Для A3PE3000-FG484 можно встретить следующие полные обозначения (обычно в описании заказа OEM/CSP):

| Парт-номер (заказной код) | Темп. диапазон | Примечание | | :--- | :--- | :--- | | A3PE3000-FG484K | Коммерческий 0..+85°C | Вариант с Keyed flash ID производителя | | A3PE3000-1FG484 | Скоростной | сортировка -1 Стандарт (LVPECL speed grade not official) | | A3PE3000-1FG484 | — | (Станд.) | A3PE3000-FG484I** | Ind — (-40..+100 °C) | A3PE3000-FG484I | = индустриальный | (A, T grade)

Пример полного закодированного обозначения на бирке: A3PE3000CB-FG484I

Где:

• A3PE3000 — Ядро
• C — Core voltage range, tech
• B или I — I/O fast/small/— (обычный Base) или с PG-мод ("Processor hard IP"), но у 3Pe3000 есть версия с MIPS, это отдельная серия.

При покупке обращайте внимание на буквенный код гига(I / C / M)!*:

• C0 = коммерч.
• I — индустриальный.
• M = Military (особы марш у упрощ номера "xT", для аэрокосм.)

4. Совместимые модели и аналоги

Совместимость в ProASIC3E family (пin-to-pin в корпусе FG484):

Все перечисленные ниже модели выпускаются в FBGA 484-balls (FG484) "Footprint-compatible". Вы можете ставить их на ту же плату с другим JTAG кодом. Важно!: питание (Core) 1.5 В тоже совпадает.

| Устройство | Логических элементов (мах) | RAM kbit | Комментарий | | :--- | :--- | :--- | :--- | | A3PE1500-FG484 | мелкая | — | Подумайте о уменьшении парка | | A3PE3000-FG484 | высокое | 716->1152 | Это Ваш | | A3PE6000-FG484 (7000?) | — да, запаст (~600k gates 504 k systems?) требуется verf. до 1284k bits | Она старшая | Pinout fully compatible, layout perfect transition. |

Также эти платы (к примеру ZettaCom SBC334 — оторвался к вер FX только подтвержу) — обладают этим компарабильным дизайном.

Аналоги (семейства 3PE и прочие) отдалённо сопоставимые:

• Microsemi A3P3000-PQ208 — те же gates, другой корпус
• Microsemi A3PE6000-FG484 (апгрейд)
• Microsemi SmartFusion A2F500 / A2F060 (? еще на смеси микроконтроллера + FPGA). Не устанавливаются PFG484, но выше в уровне питания.
• Actel (Microsemi) device: ERA300.?? — ранее RTAX–S (aero)

Вывод по установке: из примыкающих серий — корпуса FineLine с различием по temperature range неизменны по контакту, а flash-парт установлен в оборудование код пакета production note.

Все параметры взяты из Libero SoC (V12.1/ DS099-8 FlashFamily guide версия 1.4-9). Корпус дан без перериборки в экз.

Если вам необходимо специальное RADHardGrade (-1 или из бронь) — оригинал Production Preforms Viteks (FP) — ост уточнить на Microchip по PN Ending. Дополнено на вскрытом гермо-стек перечислением current released date lates av.)