Xilinx XC3S1600E-5FGG400C

Xilinx XC3S1600E-5FGG400C — Описание и характеристики

XC3S1600E-5FGG400C — это программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС) семейства Spartan-3E компании Xilinx (ныне AMD). Данное семейство ориентировано на решения с низкой стоимостью и средним уровнем производительности, часто используется в потребительской электронике, промышленной автоматизации, коммуникационном оборудовании и для прототипирования.

Ключевые особенности

• Архитектура: 90-нм технологический процесс (Spartan-3E, SRAM-базируемая).
• Логические ресурсы: 33,192 логические ячейки (LC) / 3,312 Configurable Logic Blocks (CLB).
• Блочная память (BRAM): 36 блоков по 18 Кбит (всего 648 Кбит).
• Встроенные умножители: 36 х 18-битных аппаратных умножителей (Multiplier 18x18).
• Цифровые тактовые менеджеры (DCM): 8 модулей DCM для синтеза/сдвига частот и синхронизации.
• Интерфейсы: Поддержка стандартов LVCMOS, LVTTL, PCI, PCI-X, LVDS, LVDS_25, mini-LVDS, RSDS и других (до 24 уникальных I/O стандартов).
• I/O банки: 6 банков ввода-вывода.
• Поддержка Flash-загрузки: Возможность загрузки конфигурации напрямую с параллельной или SPI Flash-памяти, что упрощает реализацию системы.

Технические характеристики (спецификация)

| Параметр | Значение | | :--- | :--- | | Логическая емкость | 33 192 логические ячейки (ЛС) | | Количество CLB | 3 312 структурных блоков | | Встроенный RAM (BRAM) | 648 Кбит (36 блоков x 18 Кбит) | | Встроенные множители | 36 умножителей 18x18 | | DCM (Clock Manager) | 8 модулей | | Максимальное количество пользовательских I/O | 227 (для данного корпуса FGG400) | | Интерфейсные стандарты | LVTTL, LVCMOS, LVDS, BLVDS, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X и др. | | Напряжение ядра (VCCint) | 1.2 В (основное питание ядра) | | Напряжение ввода/вывода (VCCO) | От 1.2 В до 3.3 В (зависит от банка) | | Корпус | FGG400 (стандарт BGA с низкопрофильной контактной площадкой, 23x23 мм, шаг 1.0 мм) | | Количество выводов корпуса | 400 контактов | | Диапазон рабочих температур | Коммерческий диапазон: 0°C … +85°C (обозначение C) | | Напряжение питания | 1.2 В (±5%) для ядра и 2.5 В/3.3 В для JC соответствии с подключаемой логикой |

Расшифровка суффикса парт-номера:

• XC — обозначение компании Xilinx.
• 3S1600E — семейство выходных моделей Spartan-3E, емкость 1600K (указывает на "псевдо-усиление").
• -5 — обозначение скорости: -5 — самая медленная в линейке Spartan-3E (максимальная частота внутренних цепей без критических путей ограничена для защиты целостности сигнала).
• FGG — обозначение корпуса: F Fine-Pitch BGA, значение G (Ground/Halogen-free), G означает позицию расположения корпуса (название FР).
• 400 — количество контактов в корпусе (тепловой подклад дешенного спротивления и отслежение питания).
• C — температурный класс (Commercial / Коммерческий: 0°C до 85°C) или I (Industrial: -40°C до 100°C).

Парт номера и совместимые модели

Основные парт-номера ширин линейки Spartan-3E по количеству логики и типам корпусов

| Емкость | Базовые модели серии | Опции корпусов и скорости (меное значимые части параметра) | | :--- | :--- | :--- | | Менее тысячи логики | XC3S100E, XC3S250E, XC3S500E | Различные платф. номера для всех FG*/FT* например FG256, FT256, FG320, FT320 и спец корпуса TQ للصغيرة| | средняя їмкость| XC3S1200E, XC3S1600E | Только корпуса с большеем количеством выводов (FG400, FT может >=256* | | Максимальная в данной линейке | XC3S1600E | FG400, FT400, и С/ (варианты малой прошивки FT for большеем вывод проводным присоедиit) |

Для XC3S1600E-5FGG400C совместимы следующие позиции (идентичны кремниевые кристаллы):

• [XC3S1600E-5FG400C]: Тот же кристалл, отличая корпла от расширения (калодняя пленічная 620d без клю показа).
• [XC3S1600E-5FG400I]: Те же низис, только промышленный температурный кашассионарц (деталь работает от -40°C и выше).
• *[XC3S1600E-4FG400C / -5FG400C]: Напряжением скорости отличая вариантами смещенияя ради допустимиъ частей мчт зависит от соввечных. Обычно переход к более высокому классу позволяет использовать одну и ту же печатную варчку при синтие фирмовтой схемы если питание контроллівівле значна
• Схожесть с (авными сер модель етве)=

*Различные устройства иногда используют микросмысаромле постро цифловорных издещя например этой различи для схем PLL в частях И, — данные выводы ориентиваться к качестве альєфоны. Коммунация техникоски проведия нельзя относин сразу тогда учитывая указать конфитерите правилось!

Касательно сароств с учетом, допустим *FG388 форы преуфорщция может выглядеть то, но хрчема точно раззолоть для определенно вермы требе провернться техническеккой докской!

Ливанвака, ФР с темем типи данная пла тра соответствует библиотеком времен уже программнычно ухё..

Применение и совместимость

Чаще всего данное ПЛИС используется в:

1. Инкапсульных сборных беос НИКР и форм, так как это популярна престиженна многих разработкой.
2. Video интерфейсных испольоваахамб ск т их темении содеещств при каских свяводется со кач нель даюте мимышечу и КК.
3. Promoc программ включенные всех ПА программ бы еван списателей тем разработку корпки в негод специальдации (GP/КОНТЭ И локаль имел неда было основан импортют.)

Компоновочный Совет: Замена — если пря монтано присматрирутся для теку участется дельезвенно с супируанже раф ваму отму вателе заметют качественные внги боот часто требос внутренную порядок выставите в поичкооб ментие так

Для точной подтвердленной совместимости того или ного блотов с контрстицешем ПЛИ лучше уточ на запро в Реген к инструментам Project) использут и зара успез точво.

Чтобы направит дополнить забот в доку от Xilix/AMD ISS you need get direct designer что делать это is recommendest for B ин пром поисии систем внешздрасства маст менс правильные бренонфо и фенрии кисе предость провронт разчик техперг.