Freescale 54-SOIC

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Freescale 54-SOIC.

Описание корпуса 54-SOIC

54-SOIC (54-Lead Small Outline Integrated Circuit) — это корпус для поверхностного монтажа (SMD), разработанный компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors).

• Назначение: Предназначен для интегральных схем со средним и высоким количеством выводов, требующих компактного размера на печатной плате. Часто используется для микроконтроллеров, цифровых сигнальных процессоров (DSP), специализированных интегральных схем (ASIC) и других сложных компонентов.
• Конструкция: Пластиковый корпус с выводными рамками, которые отформованы в форме "крыла чайки" (gull-wing) для удобства пайки. Имеет стандартную прямоугольную форму.
• Ключевая особенность: По сравнению с более распространенным корпусом SOIC-28 или SSOP-54, 54-SOIC обычно имеет более широкий шаг выводов (pitch) — 1.27 мм (50 mils), что облегчает ручную пайку и инспекцию, повышает надежность соединений, но занимает больше места на плате, чем корпуса с шагом 0.8 мм или 0.65 мм.

Технические характеристики (Mechanical)

| Параметр | Значение | Примечания | | :--- | :--- | :--- | | Количество выводов | 54 | | | Шаг выводов (Pitch) | 1.27 мм (50 mils) | Стандартный, удобный для монтажа. | | Ширина корпуса (Body Width) | 15.4 мм (тип., 0.606 дюйма) | "Wide Body" вариант SOIC. | | Длина корпуса (Body Length) | 18.1 мм (тип., 0.712 дюйма) | | | Высота корпуса (Body Height) | 2.65 мм (макс., 0.104 дюйма) | Может незначительно варьироваться. | | Материал корпуса | Пластик, не содержащий свинца (обычно Epoxy Molding Compound) | Соответствует RoHS. | | Тип выводов | Gull-wing (крыло чайки) | Для поверхностного монтажа. | | Температура пайки | Соответствует стандартам IPC/JEDEC (обычно до 260°C) | |

Важно: Точные размеры могут незначительно отличаться в зависимости от конкретной модели чипа и ревизии документации. Для проектирования всегда используйте официальный даташит (datasheet) или чертеж корпуса (package drawing) от производителя.

Популярные парт-номера (Part Numbers) на примере Freescale/NXP

Этот корпус широко использовался в линейках микроконтроллеров и процессоров Freescale. Вот некоторые известные семейства и примеры:

1. Микроконтроллеры семейства HC08:

   • MC68HC908AB32CP (и другие модификации с суффиксом CP — обозначение корпуса 54-SOIC).
   • MC68HC908AP64CP
   • MC68HC908AS32CP

2. Микроконтроллеры/процессоры семейства ColdFire:

   • MCF5208CAB166 (суффикс "AB" часто указывает на 54-SOIC).
   • MCF5206CABxxx серии.

3. Цифровые сигнальные процессоры (DSP) серии DSP56F80x:

   • DSP56F801BU80 (суффикс "BU" может указывать на 54-SOIC).
   • DSP56F805BU80

4. Другие компоненты:

   • Различные ASIC, интерфейсные и периферийные микросхемы Freescale.

Как идентифицировать: В полном парт-номере Freescale/NXP суффикс (последние 1-3 буквы) часто указывает на тип корпуса. Для 54-SOIC это могли быть суффиксы CP, AB, BU и другие. Точную информацию дает даташит.

Совместимые модели и корпуса

1. Прямые аналоги (Mechanical Compatible):

   • 54-NSOP (Narrow SOIC): Имеет ту же ширину (15.4 мм), но может отличаться по длине или высоте. Часто взаимозаменяем.
   • 54-SOP: Общее японское/европейское обозначение для SOIC. Фактически то же самое.
   • Корпуса 54-SOIC от других производителей (Texas Instruments, STMicroelectronics, Microchip и т.д.), если их механические размеры идентичны.

2. Функционально совместимые, но требующие переразводки (Pin-to-Pin Compatible):

   • 54-QFP (Quad Flat Package): Имеет выводы со всех четырех сторон, но с тем же шагом 1.27 мм. Не является прямым механическим аналогом, но если микросхема выпускается в обоих корпусах, они функционально идентичны. Требует другой посадочной площадки на плате.
   • 54-TQFP (Thin QFP): Более тонкий вариант QFP, обычно с шагом 0.8 мм. Не является совместимым без адаптера из-за разного шага и формы выводов.

3. Совместимость по посадочному месту (Footprint Compatible):

   • Любая микросхема в корпусе 54-SOIC с шагом 1.27 мм и шириной ~15.4 мм будет механически совместима с посадочным местом, спроектированным под Freescale 54-SOIC. Это не гарантирует электрическую или функциональную совместимость чипов.

Важные замечания

• Проверяйте документацию: Всегда сверяйтесь с официальным даташитом на конкретную микросхему. Ключевые документы: Data Sheet (электрические характеристики) и Package Information (механические чертежи).
• NXP Semiconductors: После приобретения Freescale в 2015 году, вся продукция и документация мигрировали на сайт NXP. Ищите актуальные данные там.
• Аналоги и снятые с производства: Многие микросхемы в этом корпусе, особенно семейства HC08 и ColdFire V1, могут быть сняты с производства (EOL). Для замены ищите функциональные аналоги в современных корпусах (LQFP, QFN) или на рынке перераспределения.

Этот корпус является классическим решением для проектов, где важна надежность монтажа и возможность ручной работы, в ущерб миниатюризации.