Freescale HSOP-20

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Freescale HSOP-20.

Описание корпуса HSOP-20

HSOP-20 (англ. Heat-sink Small Outline Package – Теплоотводящий малогабаритный корпус с выводами по двум сторонам) – это 20-выводной корпус для поверхностного монтажа (SMD), разработанный компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors).

Ключевая особенность этого корпуса – наличие интегрированной exposed thermal pad (открытой теплоотводящей площадки) на нижней стороне корпуса. Эта металлическая площадка не является электрическим выводом, а предназначена для эффективного отвода тепла от кристалла (чипа) на печатную плату (PCB). Припаивая эту площадку к соответствующему полигону (теплодорожке) на плате, можно значительно улучшить тепловые характеристики компонента, что критически важно для мощных микроконтроллеров, драйверов двигателей и силовых ключей.

Основные визуальные отличия от стандартного SOIC-20:

• Более широкий корпус (часто 10.3 мм против 7.5 мм у SOIC).
• Металлическая площадка снизу, видимая по бокам корпуса.
• Более толстая (высокая) центральная часть для размещения кристалла и теплоотвода.

Технические характеристики (Типовые/Механические)

• Тип корпуса: HSOP (Heat Sink Small Outline Package), также иногда обозначается как DDPAK или HSSOP.
• Количество выводов: 20.
• Шаг выводов (Pitch): 0.65 мм (стандартный для данного форм-фактора).
• Материал корпуса: Пластиковый компаунд.
• Габаритные размеры (приблизительно, могут быть вариации):
  • Длина (D): ~12.8 мм
  • Ширина (E): ~10.3 мм
  • Высота (A): ~2.4 мм (без учета выводов)
  • Высота с выводами: ~3.1 мм
• Тепловая площадка (Exposed Pad):
  • Размеры: ~8.5 мм x 8.0 мм (приблизительно).
  • Назначение: Только для теплоотвода. ВАЖНО: Её необходимо электрически соединить с землей (GND) или другим потенциалом, как указано в даташите конкретной микросхемы, для обеспечения теплового контакта.
• Температурный диапазон: Обычно соответствует диапазону установленного чипа (часто коммерческий: 0°C to +70°C или промышленный: -40°C to +85°C / +105°C).
• Монтаж: Поверхностный (SMD/SMT). Рекомендуется использование печной пайки (reflow) с предварительным нанесением паяльной пасты на контактные площадки и тепловую площадку.

Парт-номера (Part Numbers) микросхем в корпусе HSOP-20

Это корпус, в который упаковывались различные микросхемы Freescale/NXP. Вот некоторые известные семейства и конкретные модели:

1. Микроконтроллеры на архитектуре HCS08:

   • MC9S08DZ60CLH – 8-битный микроконтроллер с контроллером LIN.
   • MC9S08DZ48CLH
   • MC9S08DZ32CLH
   • (Суффикс LH в номенклатуре Freescale часто указывает на корпус HSOP-20).

2. Микроконтроллеры на архитектуре S12 (16-битные):

   • MC9S12D64CLH
   • MC9S12D128CLH

3. Драйверы двигателей и силовые ключи:

   • Серия MC33879, MC33880 (предварительные драйверы мостов).
   • MC10XS3412 – Интеллектуальный силовой переключатель.

4. Другие интерфейсные и аналоговые микросхемы:

   • Различные драйверы CAN/LIN-трансиверов, регуляторы напряжения.

Важно: Полный парт-номер включает в себя обозначение корпуса. Например: MC9S08DZ60CLH = MC9S08DZ60 (ядро и память) + C (температурный диапазон) + LH (HSOP-20 корпус).

Совместимые модели и корпуса

1. Функционально и по выводам совместимые корпуса (аналоги):

   • HSSOP-20 (Heat Sink Shrink Small Outline Package) – Уменьшенная версия с тем же шагом 0.65 мм, но меньшей общей шириной. Не является прямым механическим аналогом! Требует другой посадочной площадки на плате.
   • SOIC-20W (Wide) – Широкий корпус SOIC, но без тепловой площадки. Может быть совместим по выводам, но тепловые характеристики будут радикально хуже, и потребуется переразводка платы.
   • TSSOP-20 с exposed pad – Более компактный корпус. Не является прямым аналогом.

2. Совместимые микросхемы от других производителей: Прямых полных аналогов в точно таком же корпусе от других производителей мало, так как HSOP-20 – это проприетарный корпус Freescale/NXP. Однако для конкретных микроконтроллеров (например, MC9S08DZ60) можно искать:

   • Аналоги по архитектуре и функционалу от других производителей (Microchip, STMicroelectronics, Infineon), но они будут в своих корпусах (TQFP, LQFP, SOIC).
   • Прямые вторые источники или клоны от менее известных производителей, которые могли выпускать совместимые кристаллы в том же корпусе (редко).

3. Совместимость по посадочному месту (Footprint): При проектировании новой платы необходимо использовать посадочное место (footprint), точно соответствующее данным из официального даташита (Datasheet) на конкретную микросхему. Стандартный footprint для HSOP-20 с тепловой площадкой включает:

   • 20 контактных площадок с шагом 0.65 мм.
   • Большую центральную площадку с несколькими тепловыми/монтажными переходами (thermal vias) для отвода тепла на внутренние слои или радиатор на обратной стороне платы.

Ключевой вывод:

HSOP-20 – это специализированный корпус для эффективного теплоотвода. При замене или поиске аналога необходимо учитывать не только электрическую и функциональную совместимость кристалла, но и критическую важность теплового режима. Замена на корпус без тепловой площадки (например, обычный SOIC) почти наверняка приведет к перегреву и выходу устройства из строя. Всегда сверяйтесь с актуальной документацией от NXP.